日前,在旧金山举行的AI
Day活动上,高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC,其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm
LPP工艺。

在旧金山举办的 AI Day
活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙 665、骁龙 730。

骁龙665是骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造,核心采用4xKryo
260构造,频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU为Adreno 610,支持Vulkan
1.1。另外,骁龙665还搭载Heagon 686 DSP和Spectra 165
ISP,这颗ISP最高支持4800万像素单摄像头,还支持三摄。其他部分并没有太多变化。

骁龙 665 是前年推出的主流手机明星级平台骁龙 660 的升级版,采用三星 11nm
LPP 工艺制造。

骁龙730是骁龙710的升级版,首次采用三星8nm LPP工艺,核心采用2xKryo
470构造,频率分别为2.2GHz和1.8GHz,相比于骁龙710性能提升35%。GPU方面则升级为Adreno
618,另外,骁龙730G针对游戏特别优化,推出了Snapdragon Elite
Gaming功能。在AI方面,骁龙730集成了最新的Heagon 688
DSP,其中包括高通的张量加速器,可用于机器学习,配合高通第四代AI引擎,AI性能提升两倍。

CPU 部分仍然是四个 Kryo 260 、四个 Kryo 260 ,频率分别为
2.0GHz、1.8GHz,很奇怪前者还降低了 200MHz。

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GPU 图形核心从 Adreno 512 升级为Adreno 610,显然变化非常大,尤其是支持
Vulkan 1.1,可节省 20%的功耗。

而图像方面则采用了Spectra 350
ISP,支持CV计算视觉加速,另外CV-ISP、张量加速器和True
HDR这些都是首次采用在骁龙700系列产品上。其他部分并没有太多变化。

另外还有升级的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,后者支持最高 4800
万像素单摄,并支持三摄。

高通表示,骁龙665、骁龙730和骁龙730G相关产品会在今年年中推出。

同时,高通宣称其 AI 性能快了两倍,但未做具体解释。

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其他部分不变,包括 2 × 16-bit LPDDR4-1866 内存、骁龙 X12 LTE 基带 (
Cat.12/13 下载 600Mbps 上传 150Mbps ) 、2K30fps/1080p120fps 视频编码。

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骁龙 730 当然是准旗舰平台骁龙 710 的升级版,采用三星 8nm LPP
工艺制造,这还是高通的第一次。

CPU 部分变化非常大,双核 Kryo 360 加六核 Kryo 360 升级为双核 Kryo 470
加六核 Kryo 470 ,频率也分别提高到 2.2GHz、1.8GHz,号称性能提升
35%,这也终于解决了骁龙 710 CPU 还不如骁龙 675 的尴尬。

GPU 部分小幅升级到Adreno 618,不过还有个鸡血版骁龙 730G,GPU
频率更高,号称在部分骁龙优化游戏中性能可提升最多 25%。

最重大的变化是 AI 方面,集成最新Hexagon 688
DSP,包括高通的张量加速器,可用于机器学习推理,搭配高通第四代 AI
引擎,AI 处理性能提升 2 倍。

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图像方面集成Spectra 350 ISP,支持 CV 计算视觉加速,这也是来自骁龙 800
系列的高级功能。

CV-ISP、张量加速器、True HDR ……这些对于骁龙 700
系列来说都是第一次,也再次凸显了骁龙 700
系列的定位,即以更低的成本提供更多顶级特性。

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其他同骁龙 710,包括 2 × 16-bit LPDDR4X-1866 内存、1MB 系统缓存、骁龙
X15 LTE 基带 ( Cat.15/13 下载 800Mbps 上传 150Mbps )
、2K30fps/1080p120fps 视频编码、10-bit HDR。

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高通表示,骁龙 665、骁龙 730 设备将在今年年中面世。

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参考设计

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